MediaTek anunció un nuevo avance tecnológico que la posiciona a la vanguardia de la industria de los semiconductores. La compañía se convirtió en una de las primeras en trabajar junto a TSMC para desarrollar con éxito un chip que utiliza el proceso mejorado N2P, basado en tecnología de 2 nanómetros. Este sistema en chip (SoC) insignia ya se encuentra en fase de producción piloto, y se espera que su fabricación masiva comience a finales del próximo año. El proyecto marca otro capítulo en la sólida alianza entre ambas compañías, que durante años han impulsado soluciones de alto rendimiento y bajo consumo energético.
La tecnología de 2nm de TSMC representa un hito en el mundo de la microfabricación, ya que es la primera en emplear una estructura de transistores tipo nanosheet, una innovación que permite mayor eficiencia y potencia en el procesamiento. El proceso N2P es una evolución dentro de esta misma familia de tecnologías, y está diseñado para ofrecer un rendimiento superior y una reducción significativa en el consumo de energía. De acuerdo con el calendario de desarrollo, el primer chipset con este proceso de TSMC estará disponible a finales de 2026, abriendo una nueva etapa en la fabricación de dispositivos inteligentes y soluciones de cómputo avanzado.
Según las pruebas comparativas realizadas, el proceso N2P ofrece mejoras notables frente al actual N3E de TSMC. Los chips basados en N2P pueden alcanzar hasta un 18% más de rendimiento con el mismo nivel de consumo energético, o reducir hasta en un 36% la energía utilizada manteniendo la misma velocidad de procesamiento. Además, esta tecnología incrementa en 1.2 veces la densidad lógica, lo que se traduce en chips más pequeños, potentes y eficientes. Estas ventajas se reflejarán en una amplia variedad de productos, desde smartphones y computadoras hasta sistemas automotrices y centros de datos.
“Las innovaciones de MediaTek impulsadas por la tecnología de 2nm de TSMC reafirman nuestro liderazgo en la industria”, afirmó Joe Chen, presidente de MediaTek. “Seguimos avanzando con las tecnologías de semiconductores más avanzadas para una amplia variedad de dispositivos, desde el edge hasta la nube”. Por su parte, el Dr. Kevin Zhang, vicepresidente senior de TSMC, destacó que “el proceso N2P representa un paso significativo en la era de los nanosheets y refleja nuestro compromiso por ofrecer capacidades de cómputo más potentes y energéticamente eficientes”. La colaboración entre MediaTek y TSMC continúa siendo un pilar en el desarrollo de chips que impulsan el futuro de la conectividad global.
