Biwin participara con su últimas tecnologías e innovaciones en memorias y almacenamiento en el CES 2025. Esta próxima edición del CES se llevará a cabo del 7 al 10 de enero de 2025 en Las Vegas, Nevada, Estados Unidos. Por tal razón Biwin contará con un stand propio en el booth #8205 del North Hall del Las Vegas Convention Center, además de un espacio exclusivo en el Hotel Bellagio.
“CES es el escenario perfecto para que las principales marcas de tecnología presenten sus últimas innovaciones”, comentó César Moyano, director de ventas regional de Biwin. “Este año, destacaremos nuestra marca Biwin, que ha ganado una rápida aceptación en el mercado global y que promete seguir creciendo en 2025”, agregó.
Biwin ha participado en otros eventos tecnológicos de relevancia global, como Computex 2024 en Taiwán y Gitex Global en Dubái. Según Moyano, la trayectoria de la empresa es clave para su posicionamiento: “Nuestra experiencia de décadas en la fabricación de productos de memoria y almacenamiento de alta calidad nos ha consolidado como un referente en la industria, reconocidos por expertos y socios estratégicos a nivel mundial”.
Biwin exhibirá una variedad de productos diseñados para diferentes necesidades:
- Tecnología de última generación: soluciones con LPCAMM2, DDR5 y PCIe NVMe.
- SSD internos y DRAM: para mejorar el rendimiento de equipos de trabajo, gaming y entretenimiento.
- Almacenamiento portátil: dispositivos SSD y USB con diseños modernos y prácticos.
- Tarjetas de memoria: para creadores de contenido, fotógrafos y usuarios de dispositivos portátiles.
- Accesorios y software: lectores de tarjetas y herramientas de gestión de almacenamiento.
La empresa también presentará dos nuevas líneas de productos que destacan por su enfoque especializado:
- Biwin Black Opal: orientada a gamers, entusiastas y usuarios avanzados que demandan máximo rendimiento.
- Biwin Amber: diseñada para profesionales en constante movimiento que requieren soluciones confiables de almacenamiento y memoria móvil.
“Invitamos a todos los asistentes a CES 2025 a conocer nuestras innovaciones y experimentar de primera mano la calidad que distingue a Biwin. Con nuestra planta de empaquetado de chips, seguimos liderando el desarrollo de soluciones integradas para dispositivos avanzados, siempre cumpliendo con los estándares más altos de la industria”, concluyó Moyano.
